华泰｜电子：我国老练制程扩产或致全球供需分解
来历：商场投研资讯
（来历：华泰证券研究所）
咱们估计我国大陆2027年在全球12寸老练制程晶圆代工的商场比例将提高至47%，主张重视我国大陆企业比例提高的出资时机。先进制程竞赛格式更为明晰且老练制程收入占比较小，主张继续重视台积电。代工价格有或许从2026年进入下行通道，利好下流国内规划/OEM公司获取更高商场比例，主张重视相关出资时机。
我国代工业兴起：12寸老练制程比例快速提高，全球供需或将结构性分解
我国在全球智能手机、PC、家电、电动车等范畴的消费和出产两头占有无足轻重的位置，老练制程芯片被广泛使用于这些工业。曩昔5年，在地缘政治等外部要素和国内终端及规划企业的内生推进下，我国晶圆代工职业尤其是老练制程（28nm及以上）阅历快速开展。依据咱们测算，2023年我国大陆在全球12寸和8寸老练制程范畴的商场比例已提高至29%和25%。展望未来，咱们估计：1）2024-2027年我国大陆12寸老练制程产能将坚持年均27%的快速扩张，到2027年占全球的比例将到达47%，8英寸比例稳定在25%左右；2）全球12寸老练制程供需将结构性分解，28nm有望坚持满载，但40-90nm节点或将呈现过剩；3）代工价格恐于2026年进入下行通道，利好国内规划及终端企业。
开展进程：我国晶圆代工职业快速开展阅历“两步走”
我国代工职业开展阅历两个阶段，商场比例获得快速提高：1）2021-2022年，疫情导致全球半导体供应链紊乱和催生“宅经济”，全球迎来缺芯提价潮，全球首要代工企业产能求过于供。我国代工企业通过长期堆集，已能在8/12寸老练制程范畴完结较好国产代替，逐渐接受国内规划企业转单，营收添加明显快于全球同业；2）2023-2024年，美国出口操控等地缘政治要素加重，我国规划企业继续转单。叠加部分海外芯片规划/IDM公司也有在地化出产的志愿，他们将提高我国晶圆代工企业的供应比例满意终端客户需求。
工业逻辑：与终端工业协同+本钱优势凸显，我国企业具有全球竞赛优势
咱们以为我国代工企业将凭仗两大竞赛优势，未来完结全球比例继续提高：1）优势一：可与终端工业协同开展。依据我国工信部和国家核算局，全球约80%的个人核算机、65%以上的智能手机和彩电、60%以上的新能源轿车在国内出产。面对广泛的下流商场，国内外芯片规划/IDM企业可与我国代工企业进行广泛的深度协作和协同开发，规划更为匹配终端需求的产品，然后提高竞赛力；2）优势二：我国代工企业归纳本钱优势凸显。依据咱们测算，若仅考虑劳动力本钱的差异，我国大陆晶圆代工企业的本钱较我国台湾企业低11%。
未来展望：我国老练制程快速开展，对全球工业链发生3大影响
咱们以为未来我国老练制程开展将对全球工业链构成3大影响：1）2024-2027年我国大陆12寸老练制程产能将坚持年均27%的快速扩张（比照其他区域算计产能CAGR为3.6%）。使得全球12寸代工供需将结构性分解，28nm节点估计满载（UTR~90%），但40-90nm（UTR 60%-70%）或将过剩；2）受我国大陆企业竞赛影响，力积电、联电等企业或面对比例下行危险，台积电（专心于先进工艺）和格罗方德（特征渠道以及美国制作业回流支撑）受影响有限。咱们测算2023年全球首要非大陆代工企业中7.6%的收入（78.4亿美元）来自于我国大陆的老练制程客户，预期这部分未来将有时机逐渐搬运。3）现在联电等公司新扩产产能根本定价以LTA为主。但受制于老练工艺需求复苏较慢，咱们以为代工价格仍有或许从2026起进入下行通道，国内规划/OEM公司凭仗国内供应链构成的价格优势，有利于出海获取更高商场比例。
危险提示：技能研制不及预期，半导体周期下行的危险。
正文
中心出资亮点
咱们估计我国大陆2027年在全球12寸老练制程晶圆代工的商场比例将提高至47%，主张重视我国大陆企业比例提高的出资时机。咱们测算2023年我国大陆12寸老练制程在全球的产能比例约为29%，咱们估计2024-2027年我国大陆12寸老练制程产能将坚持年均27%的快速扩张，到2027年占全球的比例将到达47%。在地化出产需求驱动下，咱们以为支撑我国大陆企业比例快速提高的中心竞赛力为“与终端工业协同+本钱优势凸显”。
先进制程竞赛格式更为明晰且老练制程收入占比较小，主张继续重视台积电。一方面，在AI算力、智能手机等终端推进下，全球先进制程需求继续旺盛。且咱们看到Intel、三星等先进制程开展面对瓶颈，台积电龙头位置继续安定。另一方面，2023年台积电来自于40-90nm老练制程收入占比为16%，明显低于力积电、联电等可比同业。在未来40-90nm节点供需潜在过剩的危险下，台积电受影响程度有限。
代工价格有或许从2026年进入下行通道，利好下流国内规划/OEM公司获取更高商场比例，主张重视相关出资时机。咱们估计在我国大陆企业12英寸老练制程产能的活跃扩张下，全球代工价格或进入下行通道。咱们估计2024-2027年40-90nm节点晶圆代工价格将呈现5-8%左右的年降，28nm节点年降估计约3%。晶圆代工为芯片规划企业首要本钱，占有约70-80%左右的比重。咱们以为代工价格下行及国内晶圆厂的本钱优势将：1）添加国内芯片规划企业产品的价格竞赛力，有助于提高全球国内及全球商场比例；2）芯片规划企业盈余才能有望增强；3）芯片为智能手机、PC、家电等消费电子产品及新能源轿车等终端的重要本钱项，国内芯片端的本钱优势将有利于国内OEM公司凭仗更具性价比的终端产品出海赢取更高的比例，这或许发生在智能手机、PC、新能源轿车等各大范畴。
我国大陆12寸老练制程产能快速扩张，全球供需将结构性分解
曩昔5年，在地缘政治和供应链安全的推进下，我国晶圆代工职业阅历快速开展。尤其是老练制程范畴（28nm及以上节点），一方面我国规划企业在消费电子、通讯等中低端范畴快速提高商场比例，且获益于下流芯片规划/IDM企业继续推进供应链国产化和“Local for Local”战略。在老练制程范畴，国内外企业距离相对较小，且制作设备根本不面对出口操控和禁运问题。我国企业凭仗相对本钱、终端工业等优势，活跃推进产能扩张并接受订单搬运，商场比例获得较大提高。依据SEMI，2019-2024年全球共兴修128座晶圆厂，其间我国大陆占有30%，扩产高峰期集中于2019-2021年。展望未来，咱们以为我国晶圆代工工业将在全球占有更重要的位置，构成全球竞赛力。Trendforce估计我国大陆老练制程产能比例将从2023年的31%，提高至2027年的47%，成为全球最大的出产基地。
开展进程：我国晶圆代工业快速生长阅历“两步走”
1）阶段一：2021-2022年，全球产能紧缺推进规划公司向国内搬运产能
2021年新冠疫情在全球暴虐，一方面导致全球半导体供应链紊乱，跨国交易面对应战；另一方面疫情催生“宅经济”，居家作业、文娱需求推进智能手机/PC等消费电子职业销量添加。依据IDC，2021年全球智能手机、PC销量别离同比添加5.7%、14.8%。全球芯片职业迎来广泛缺芯提价的状况，首要海外代工企业产能利用率到达100%，产能求过于供。受制于海外产能供应严重和地缘政治要素，国内芯片规划企业开端逐渐向国内搬运产能。我国代工企业阅历长期堆集，8英寸和12英寸老练制程代工渠道已能完结较好程度的国产代替才能。因而，把握住职业关键，我国代工企业活跃进行产能建造接受国内规划公司订单搬运，包含LCD Driver、CIS、MCU、WiFi、功率器材、BCD等广泛品类。2021/2022年国内代工企业均匀营收同比增速接连两年逾越海外首要代工企业（国内125.0/58.2% vs 海外31.6/18.1%），完结商场比例快速提高，并构成和国内客户的深度粘性。
2）阶段二：2023-2024年，地缘政治要素加重驱动海内外公司采纳在地化出产战略
2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日，美国商务部接连三年对半导体出口操控法令进行修正和加强约束，并连续将数百家我国企业参加实体清单，继续加强关于我国半导体自主可控开展的约束。在不确定性加强的地缘政治环境下，我国规划企业继续推进对老练产品的国产产能转化和新产品在国内代工企业的研制作业。一起，因为我国为全球电子、新能源轿车等产品的消费和出产大国，部分海外芯片规划/IDM公司也有在地化出产的志愿，提高我国晶圆代工企业的供应比例满意终端客户需求，且未来该趋势具有继续性。如2024年11月21日，意法半导体在出资者日宣告将与华虹宏力协作，方案在2025年末在我国本乡出产40nm MCU产品，意法半导体以为在我国进行本地制作对其竞赛位置至关重要，首要考虑到当地供应链的本钱效益、兼容性问题及政府约束危险。
因而，咱们看到我国代工企业在2023年的职业下行周期中成绩体现更具耐性的一起，2024年的产能利用率和营收修正力度遍及强于全球老练制程代工同业。依据Trendforce，中芯世界自1Q24以来，已逾越联电和格罗方德稳居全球第三大代工企业的位置。3Q24中芯世界及华虹的产能利用率别离为90%和105%，而联电的产能利用率为71%。咱们以为在国内外客户在地化出产的推进下，2025年国内代工企业营收添加有望继续逾越全球老练制程同业。
工业逻辑：与终端工业杰出协同+明显本钱优势，增强客户产品竞赛力
工业逻辑#1：下流消费电子、电动车等制作业所在全球位置高，可进行广泛工业协同开发
我国消费电子、新能源轿车等工业高度兴旺，上游芯片、显现等在内的各环节协同立异优势凸显。我国消费电子工业快速开展，我国是消费电子产品的全球重要消费商场和制作基地，全球首要的出产和代工企业大多在我国建立制作基地和研制中心。依据我国工信部和国家核算局，全球约80% 的个人核算机、65%以上的智能手机和彩电、60%以上的新能源轿车在国内出产。下流工业的高度兴旺和产品立异动力，为上游芯片环节协同开展带来盈余。面对广泛的下流使用商场，国内外芯片规划/IDM企业可与我国代工企业进行广泛的深度协作和协同开发，研制并规划更为匹配终端需求的产品，然后提高竞赛力。获益于下流终端工业的优势，咱们以为我国代工企业在招引全球规划企业的竞赛中具有明显优势。
工业逻辑#2：我国代工企业归纳本钱优势凸显，较海外同工艺节点低~11%
咱们以为国内代工企业在公用事业、劳动力等本钱的优势以及政府补助下，较海外竞赛对手具有较强的归纳本钱优势。晶圆代工职业为典型的重财物制作业，折旧摊销、制作人员人工本钱和原资料为首要的本钱项。
人工本钱为我国大陆企业重要优势：依据台湾证券交易所和集微网的核算，2023年我国大陆晶圆代工业的人均薪酬为24.09万元，而我国台湾为43.58万元，较我国大陆高80.9%。若咱们仅考虑劳动力本钱的差异进行测算，我国大陆晶圆代工企业的本钱较我国台湾企业低11.3%。（依据台积电，劳动力本钱比重约15.7%）。因而咱们可以以为，我国大陆代工企业在相同工艺节点上，相对我国台湾等海外企业将具有11%左右的本钱优势。咱们以为该本钱优势为海内外规划客户挑选转单我国大陆企业的重要要素之一。
原资料本钱海内外距离不大：国内半导体资料国产化率仍较低，和海外代工企业相似，现在国内代工企业首要收购日本、美国等资料。依据观研全国，2022年12 英寸硅片国产化率仅为10%，光刻胶国产化率为10%，电子气体国产化率为15%，湿电子化学品国产化率为10%。因而，咱们以为国内和海外代工企业在原资料端的本钱差异不大。
国内基础设施兴旺、本钱具有优势，但在总本钱中占比较小。国内涵铁路、公路等运输网络兴旺，水电、火电等电力设施完善，较海外部分国家具有本钱优势，但此项本钱在晶圆代工企业总经营本钱中占比较小。
展望未来，我国老练制程快速开展对全球工业链影响怎么？
影响#1：全球12寸老练制程供需结构性分解—28nm满载，但40/55/65/90nm或将过剩
12英寸：供需结构性分解，28nm估计满载，但40-90nm估计将过剩。Omdia估计全球纯晶圆代工商场规模（除台积电外，老练制程商场）将从2023年的322.57亿美元添加至2027年的472.71亿美元，对应CAGR为10.0%。全球首要半导体产品将逐渐从8英寸搬运到12英寸渠道，因而咱们估计2024-2027年全球12英寸老练制程需求添加将坚持10.9%的CAGR。依据Omdia及咱们核算，海外代工企业扩产相对保存，我国首要晶圆代工企业正活跃推进12英寸老练制程产能建造，2024-2027年我国大陆和海外12寸老练产能扩张CAGR别离为26.8%和3.6%，全球归纳产能增速CAGR为12.0%。典型的项目包含中芯世界京城、深圳、临港和西青厂、华虹无锡12英寸项目二期、晶合集成N3厂、燕东微12英寸项目二期等。因为未来需求和供应增速根本匹配，咱们估计2024-2027年全球12英寸老练制程产能利用率或坚持在73%-75%左右的水平，全体呈现产能过剩状况。其间，28nm因为竞赛者相对较少和商场添加敏捷，将坚持满载状况，但40/55/65/90nm节点竞赛剧烈或将呈现过剩状况。
8英寸：供应及需求添加均较为缓慢，估计坚持80%左右稼动率。一方面，因为CIS、LCD驱动、BCD、功率器材等首要产品开端向12英寸渠道搬运，全球8英寸代工需求估计将缓慢添加。一起，依据Omdia和咱们核算，全球首要代工企业较少推进8英寸产线的建造和扩产，咱们估计2024-2027年全球8英寸产能扩张起伏也较小。因而，咱们估计2024-2027年全球8英寸产能利用率为73%/74%/82%/85%。
28nm：看好需求结构性添加，我国大陆起步较晚，估计未来几年UTR坚持近满载水平
需求端，关于广泛的老练制程芯片，若不寻求极致的功能和功耗，咱们以为28/22nm节点相对16/14/12nm（选用FinFET结构）具有杰出的经济效益和性价比。比如OLED显现驱动、中低端处理器、ISP、Flash、WiFi-6等产品晋级为28nm需求添加的重要动力，且或许中长期很多在28/22nm渠道进行出产。此外，咱们以为车规/工业等高端MCU、超高像素CIS或许后续也会逐渐晋级到28nm节点，推进22/28nm结构性生长。咱们估计2024-2027年全球28nm晶圆需求将坚持12.7%的CAGR添加。供应端，因为28nm节点相对研制难度较大且衍生渠道很多，此前台积电、联电等全球龙头主导该节点的开展，我国大陆企业起步相对较晚，现在只要少量企业可以量产。依据Omdia，2023年我国大陆在全球的28nm节点比例仅为18%，未来中芯世界、上海华力、晶合集成等企业将活跃推进该节点研制和渠道多元化。咱们估计2023-2027年全球28nm晶圆产能将坚持10.1%的CAGR添加，略慢于需求侧生长，2027年我国大陆产能比例将提高至31%。因而，咱们估计2024-2027年全球28nm节点稼动率将坚持在近90%的相对满载水平。
40/45nm：需求快速添加但我国大陆加快扩张产能，估计未来全球UTR约缺乏7成
咱们以为CIS和MCU为40nm节点需求添加的重要支撑。跟着下流对高像素需求的提高，未来高端CIS芯片将逐渐从当时65/55nm向40nm渠道晋级。在下流车企和工业企业继续推进电动化和智能化的布景下，将对MCU的核算、操控和功耗等方面提出更多要求，车规级工控MCU或将逐渐晋级至40nm渠道。这种工艺技能晋级的趋势下，咱们以为IDM或也将添加外包给晶圆代工厂的订单比例。咱们现已看到意法半导体宣告将在2025年和华虹加强在40nm车规级MCU的协作。因而，咱们估计全球40nm晶圆代工需求量将在2024-2027年以12.2%的CAGR添加。但在供应侧，咱们看到较多我国企业以完结渠道开发并在未来几年加快扩张产能，咱们估计我国大陆40nm产能将在2023-2027年坚持17.5%的年均添加，推进全球产能添加逾越需求端添加。因而，2024-2027年在我国大陆产能扩张的影响下，全球40nm产能或将呈现过剩趋势，首要厂商产能利用率或逐渐下降至63.9%。
55/65/90nm：需求添加相对缓慢，估计未来几年将较为过剩
因为CIS、MCU等部分需求开端向更高端的28/40nm节点搬运，咱们估计2024-2027年全球55/65nm和90nm晶圆代工需求量将完结8.8%和8.7%的添加，慢于28/40nm节点添加。供应端，该范畴工艺渠道已较为老练，咱们核算全球厂商在该范畴产能扩张方案较为急进，且存在同质化竞赛状况。我国大陆为首要的扩产区域，咱们估计到2027年我国大陆55/65nm和90nm产能在全球的比重将别离到达57%和47%（2023年为38%和30%）。因而，咱们估计这两大节点未来几年或呈现过剩状况，90nm或尤为杰出，全球产能利用率或坚持在70%以下。
影响#2：台积电、格罗方德受影响有限，但力积电、联电等存在比例下行危险
依据上文剖析，我国大陆晶圆代工企业正加快推进12英寸老练制程产能扩张，全球40-90nm节点或面对产能过剩危险，仅28nm节点将结构性满载。一起，我国大陆企业具有明显本钱优势和工业上下流协同优势，咱们估计将在未来继续提高商场比例。关于海外企业来说，咱们以为：1）台积电遭到的竞赛影响较小，其首要收入来自14nm及以下的先进制程，2023年占比近50%。2023年40-90nm收入占比仅为16%，且首要为特征工艺制程和客户粘性相对较高；2）格罗方德影响也相对有限。主因2023年40-90nm收入占比相对较小，全球共同的针对5G、低功耗范畴的FD-SOI和RF-SOI渠道，以及获益于美国公司制作业回流的订单驱动；3）联电和力积电或遭到我国大陆企业较大竞赛压力，两者40-90nm收入占比别离为34%和53%，或许在全球在地化出产趋势和我国大陆企业的竞赛下，面对比例下行压力。
影响#3：价格进入下行通道，利好国内下流规划公司提高比例，OEM具有出海竞赛力
咱们以为未来12英寸老练制程代工价格或进入下行通道，利好国内规划及OEM企业出海。咱们估计我国大陆首要12英寸老练制程的产能将从2023年的81.7万片/月添加至2027年的211.1万片/月，对应CAGR为26.8%。对应我国大陆在全球的产能比例将从2023年的29%提高至2027年的47%。咱们估计在我国大陆企业12英寸老练制程产能的活跃扩张下，全球代工价格或进入下行通道。咱们估计2024-2027年40-90nm节点晶圆代工价格将呈现5-8%左右的年降。而28nm节点因为需求添加较快，且供应端竞赛者较少，所以价格降幅相对较小，估计约3%。晶圆代工为芯片规划企业首要本钱，占有约70-80%左右的比重。
咱们以为代工价格下行及国内晶圆厂的本钱优势将：1）添加国内芯片规划企业产品的价格竞赛力，有助于提高全球国内及全球商场比例；2）芯片规划企业盈余才能有望增强；3）芯片为智能手机、PC、家电等消费电子产品及新能源轿车等终端的重要本钱项，国内芯片端的本钱优势将有利于国内OEM公司凭仗更具性价比的终端产品出海赢取更高的比例，这或许发生在智能手机、PC、新能源轿车等各大范畴。
出资主张：借在地化趋势及本钱优势完结比例提高，重视我国代工企业出资时机
获益于在地化出产趋势和竞赛优势，未来国内代工企业有望继续完结逾越职业添加。近年来，因为地缘政治、供应链本钱效益、兼容性问题以及终端宽广的商场等要素，咱们看到国内规划企业开端逐渐转单回国内代工渠道，全球龙头半导体公司也更多将面向我国大陆终端的芯片出产搬运到国内。依据咱们测算，全球首要非大陆的代工企业2023年我国区营收算计119.4亿美元，占比为11.7%，其间老练制程营收约为78.4亿美元。若我国芯片规划、OEM、体系公司等继续推进在地化出产，订单从非大陆企业搬运到中芯世界、华虹等大陆企业的潜在商场较大。依照2023年的119.4亿美元的潜在商场，若别离搬运50%和70%的订单，对应商场为59.7亿/83.6亿美元（中芯世界2023年营收为63.21亿美元）。在此趋势下，咱们以为我国代工企业未来有望继续完结逾越职业的添加。
技能研制不及预期的危险。晶圆代工职业为典型的研制密集型职业，若我国企业未能在老练制程范畴的工艺研制上继续打破，未能满意终端需求的继续迭代，将存在商场比例下滑的危险。
半导体周期下行的危险。半导体职业及晶圆代工职业呈现周期性特征，遭到全球经济周期、消费电子、轿车等产品需求周期动摇等影响。若呈现下流需求下降，供应链库存高企，则半导体和晶圆代工职业进入下行周期，厂商营收及盈余才能下滑的危险。
研报：《电子：我国老练制程产能快速扩张，全球供需或结构性分解》2025年2月6日
谢春生 研究员 S0570519080006 | BQZ938
丁宁 研究员 S0570522120003
廖健雄 联系人 S0570524030001
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